2026年11月5日至8日，由中國電源學會主辦的第五屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會、中國電源學會第二十九屆學術年會（CPEEC & CPSSC 2026）在蘇州國際博覽中心舉行。作為亞太地區電力電子與電源領域的年度旗艦活動，本屆大會以“旗艦會議＋技術展覽”深度融合為特色，同期舉辦PEAC 2026、電力電子前沿論壇等活動，構建會、展、賽、獎四位一體的行業交流平臺。賽晶亞太半導體攜自主研發的IGBT、SiC芯片及功率模塊等產品亮相展會（展位號：B1 D24），圍繞新能源、儲能及AI數據中心供電等應用場景，與產業鏈上下游客戶開展深入對接。

作為全球功率半導體領域的重要參與者，賽晶亞太半導體此次帶來的展品覆蓋 IGBT、碳化硅（SiC）芯片及模塊全品類，從適配新能源汽車的 HEEV 封裝 SiC 模塊，到滿足工業控制需求的 ED 封裝 IGBT 模塊，均為針對當前行業 “高效、可靠、小型化” 需求研發的核心產品。在展會啟幕首小時，展臺前便已聚集數十家來自長三角地區的新能源車企、儲能企業及工業設備制造商，咨詢產品性能與合作細節的洽談聲此起彼伏，成為展會首日的熱門焦點之一。

展會現場，賽晶亞太半導體集中展示了覆蓋650V～2300V電壓等級的功率器件產品，吸引眾多下游客戶、專業觀眾及高校師生駐足參觀、交流。豐富的產品組合與多元應用場景，集中展現了公司在自研芯片及功率模塊領域的研發成果。

依托大會供需對接會、展商論壇等平臺，賽晶亞太半導體與來自風電、儲能、數據中心及工業變頻等領域的客戶，圍繞器件選型、可靠性驗證與批量交付節奏等議題展開深入交流，進一步推動客戶需求與公司產品方案精準對接。

在產品進展方面，公司1700V IGBT在國內大功率SVG行業處于國產品牌領先位置；i23系列第七代芯片及模塊已進入國內商用車電驅頭部企業供應鏈；2300V SiC產品正在推進頭部客戶測試。

賽晶亞太半導體表示，未來將繼續以自研芯片與功率模塊為核心，持續推進產品技術創新與應用驗證，為新型電力系統與算力基礎設施建設提供可驗證、可批量交付的國產化器件方案。